| Source DB | nl |
|---|
| Institution | UGent |
|---|
| Code | 5a5088c2-10d5-4024-9f8c-0c3629b86e10 |
|---|
| Unit | 16a28d37-6005-49e4-be1b-46b8c76f6640
|
|---|
| Begin | 11/1/2019 |
|---|
| End | 10/31/2021 |
|---|
| title fr |
|
|---|
| title nl | Hoge snelheid optische zenders gebaseerd op microgeassembleerde lopende golf equalizers
|
|---|
| title en | High baudrate optical transmitters based on micro-assembled traveling wave equalizers
|
|---|
| Description fr |
|
|---|
| Description nl | Gedurende de laatste 10 jaar zijn datacentra als paddenstoelen uit de grond geschoten. Deze rekencentra ondersteunen video-on-demand, sociale netwerken enz., en bestaan uit rekken gevuld met computers, verbonden d.m.v. glasvezelverbindingen. Het toenemende gebruik van datacentra creëert de nood aan snelle en goedkope optische zenders en ontvangers. Een nood aan terabit/s-modules is voorzien binnen de volgende tien jaar. De uitdaging is deze zenders en ontvangers te realiseren binnen hetzelfde fysieke volume als de huidige (100Gb/s) modules. Een 100Gb/s systeem bestaat uit bv. 4 parallelle kanalen, die elk afzonderlijk aan een snelheid van 25 tot 50Gbaud werken. Dit project zal door de barrière van 100Gbaud per kanaal breken door gebruik te maken van lopende golf equalizers. Deze techniek is in staat om bandbreedtebeperkingen van optische en elektronische componenten te overkomen. Dit project wordt gerealiseerd in een conventioneel silicium halfgeleiderproces, i.t.t. de huidige stand van zaken waarbij dure III-V halfgeleiderprocessen worden gebruikt. Het ontwerp zal gebruikmaken van een nieuwe techniek genaamd "micro transfer printing". Deze techniek laat toe om optische en elektronische componenten compact te integreren, waarbij de kosten met een grootteorde kunnen verminderd worden door het efficiënter gebruiken van de duurste halfgeleidertechnologieën. Gedurende dit project zal een >100GBaud optische verzender ontworpen worden, gebruikmakend van U+201Cmicro transfer printingU+201D.
|
|---|
| Description en | In the past decade, we have witnessed the emergence of data centers which underpin video-on-demand, social media, internet search engines etc. These data centers consist of racks of servers, interconnected with fiber-optic links. Continued pressure on data centers is driving a need for higher capacity, lower cost transceivers, with a need for terabit/s devices required ten years from now. The challenge is to realize these transceivers in the same physical volume as todays state-of-the-art 100Gb/s capable modules: this brings unprecedented challenges in terms of integration density and energy efficiency of the transceivers. Today, a 100Gb/s transceiver is built from a few (e.g. 4) parallel lanes operating at no more than 25 to 50Gbaud. This project will break through the 100Gbaud barrier through the use of traveling wave equalizers (overcoming bandwidth limitations of optics and electronics) realized in conventional Silicon based semiconductor processes (unlike the much more expensive semiconductor processes used today for these speeds), and assembled using a new technique called micro transfer printing. This technique allows for ultra dense integration of optics and electronics (eliminating the bondpads required to connect chips with the outside world) and one order of magnitude less expensive chip area compared to conventional assembly methods. This project will develop optimized designs using this technique and demonstrate these in a >100Gbaud capable optical transmitter.
|
|---|
| Qualifiers | - optical transmitters - optische zenders - |
|---|
| Personal | Torfs Guy, Pannier Tinus, Bauwelinck Johan |
|---|
| Collaborations | |
|---|
